TSMC se compromete a investir US$ 40 bilhões na Fabrica do Arizona com tecnologia de 3nm até 2026

TSMC quase quadruplicará os investimentos na fábrica do Arizona.

A TSMC está pronta para iniciar formalmente na terça-feira a instalação de ferramentas em sua fábrica perto de Phoenix, Arizona, um marco importante tanto para a maior fabricante de chips do mundo quanto para seus clientes nos EUA. Sua fábrica no Arizona, que quase quadruplicará os investimentos no local e aumentará significativamente a capacidade de produção da fábrica.

A segunda fábrica da TSMC no Arizona deve entrar online em 2026. Ela processará wafers usando as tecnologias de processo N3 da TSMC, nós de classe de 3nm que incluem N3, N3E, N3P, N3S e N3X. Também aumentará a capacidade de produção do campo para 600.000 partidas de wafer por ano, anunciou a empresa na terça-feira. Ele entrará em operação em 2026 e será uma das fábricas de fundição mais avançadas fora de Taiwan.

(Crédito da imagem: TSMC)

A primeira fábrica da TSMC no Arizona produzirá chips usando a família de tecnologias N5 da empresa - processos N5, N5P, N4, N4P e N4X - quando estiver online em 2024. Ela terá capacidade de produção de cerca de 20.000 partidas de wafer por mês, ou 240.000 wafer a cada ano e exigirá investimentos de cerca de US$ 12 bilhões para ser construída e equipada.

A nova instalação de produção compatível com N3 quase quadruplicará o investimento que a TSMC fará no Arizona. O fabricante de chips espera que seus investimentos totais no estado sejam de cerca de US$ 40 bilhões quando ambas as fábricas forem construídas e equipadas com ferramentas de produção, o que tornará o acampamento uma das fábricas mais caras já construídas.

Deve-se notar que, embora a família N3 de nós de produção da TSMC esteja extremamente avançada mesmo em 2026, isso ainda levará três ou quatro anos após a TSMC começar a usá-los em Taiwan. Eles ajudarão a satisfazer as necessidades dos clientes da empresa, enquanto a principal tecnologia de produção da fundição na época será N2 (classe de 2 nm) com transistores gate-all-around, que serão usados para fabricar chips de ponta em Taiwan. Os nós crème-de-la-crème da TSMC permanecerão em Taiwan, mas a fundição também terá capacidades avançadas de produção nos EUA.

Com o tempo, a empresa pode construir módulos adicionais, embora no momento a empresa não tenha falado sobre eles, já que essas expansões serão daqui a alguns anos e não está claro qual capacidade os clientes da TSMC precisarão após 2025. Além disso, tanto a Intel como a Samsung terão capacidade de produção de ponta para seus clientes nos EUA até 2025~2026, de modo que o mercado de fundição será bastante diferente daqui a alguns anos.

"Quando concluída, a TSMC Arizona pretende ser a instalação de fabricação de semicondutores mais ecológica nos Estados Unidos, produzindo a tecnologia de processo de semicondutores mais avançada do país, permitindo a próxima geração de produtos de computação de alto desempenho e baixo consumo de energia nos próximos anos", disse o presidente da TSMC, Dr. Mark Liu.